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集成电路技术汇总(一):好坏判别方法

本文摘要:集成电路(IntegratedCircuit,一般来说全称IC),是所指将很多微电子器件构建在芯片上的一种高级微电子器件。一般来说用于硅为基础材料,在上面通过蔓延或渗入技术构成N型和P型半导体及P-N结。实验室中也有以砷化镓(GaAs)为基材的芯片,性能近超强硅芯片,但是容易量产,价格过低。

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集成电路(IntegratedCircuit,一般来说全称IC),是所指将很多微电子器件构建在芯片上的一种高级微电子器件。一般来说用于硅为基础材料,在上面通过蔓延或渗入技术构成N型和P型半导体及P-N结。实验室中也有以砷化镓(GaAs)为基材的芯片,性能近超强硅芯片,但是容易量产,价格过低。

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  集成电路是半导体集成电路,即以半导体材料为基片,将最少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部点对点线路构建在基片之中或者基片之上,以继续执行某种电子功能的中间产品或者最后产品;  集成电路的种类一般是以含有晶体管等电子组件的数量来分类。  SSI(小型集成电路),晶体管数10~100  MSI(中型集成电路),晶体管数100~1,000  LSI(大规模集成电路),晶体管数1,000~10,0000  VLSI(超大规模集成电路),晶体管数100,000~  集成电路布图设计是指集成电路中有一个是有源元件的两个以上和部分或者全部点对点线路的三维配备,或者为生产集成电路而打算的三维配备。  集成电路的优劣判断方法。  一、不出路检测  这种方法是在ic未焊入电路时展开的,一般情况下能用万用表测量各插槽对应于短路插槽之间的于是以、偏移电阻值,并和完好无损的ic展开较。

  二、在路检测  这是一种通过万用表检测ic各插槽在路(ic在电路中)直流电压、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法解决了表达式试验法必须有可表达式ic的局限性和拆除ic的困难,是检测ic最常用和简单的方法。


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