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PCB生产钻孔工序常见问题与解决方案

本文摘要:在PCB生产工艺中,钻孔是十分最重要的。所谓钻孔,就是在悬铜板上小洞所必须的过孔,借以获取电气相连、相同器件。如果过孔工序经常出现问题,器件无法相同在电路板上,轻则影响用于,轻则整块版都无法用了。 故此,钻孔是很最重要的。那么,钻孔工序有哪些常见问题呢,金百泽跟大家讲解讲解。一、折断铁环大角产生原因:1.铁环咀不适合,操作者失当,钻头的扭矩严重不足,进刀速率过于大。2.钻孔时主轴的深度太深,导致铁环咀排屑不当,再次发生处决。 3.铁环咀的研磨次数过多,或超强寿命用于。

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在PCB生产工艺中,钻孔是十分最重要的。所谓钻孔,就是在悬铜板上小洞所必须的过孔,借以获取电气相连、相同器件。如果过孔工序经常出现问题,器件无法相同在电路板上,轻则影响用于,轻则整块版都无法用了。

故此,钻孔是很最重要的。那么,钻孔工序有哪些常见问题呢,金百泽跟大家讲解讲解。一、折断铁环大角产生原因:1.铁环咀不适合,操作者失当,钻头的扭矩严重不足,进刀速率过于大。2.钻孔时主轴的深度太深,导致铁环咀排屑不当,再次发生处决。

3.铁环咀的研磨次数过多,或超强寿命用于。4.相同基板时胶带张贴的太宽或是盖板铝片、板材太小。解决问题方法:1.检测主轴扭矩变化情况及主轴的稳定性,否有铜丝影响扭矩的均匀分布性,展开适当检修,或者替换。2.检查压力脚气管道否有阻塞,调整压力脚与钻头之间的状态,铁环咀尖不能丝,检查压力脚压紧时的压力数据。

3.检测铁环咀的几何外形,磨损情况和搭配退屑槽长度适合的铁环大角。自由选择适合的进刀量,降低进刀速率,增加至适合的叠层数。

4.自由选择表面硬度适合、平坦的盖、垫板。检查胶纸相同的状态及宽度,替换盖板铝片、检查板材尺寸。二、孔损产生原因:1.钻孔时没铝片或夹反底版。

2.铁环咀的有效地长度无法符合钻孔叠板厚度必须。3.板材类似,批锋导致。

解决问题方法:1.生产时用于铝片和底版,以维护孔环。2.钻机使劲铁环大角,检查确切铁环咀所垫的方位否准确再行开机,开机时铁环大角一般不可以远超过压脚。

3.在铁环大角上机前展开目测铁环大角有效地长度,并且对能用生产板的叠数展开测量检查。4.在钻类似板设置参数时,根据品质情况展开必要挑选参数,进刀不应太快。

三、塞孔产生原因:1.钻头的有效地长度过于。2.基板材料问题。3.垫板重复使用。

4.铁环咀的进刀速太快与下降配上失当。解决问题方法:1.根据叠层厚度自由选择适合的钻头长度,可以用生产板叠板厚度不作较为。

2.合理设置钻孔的深度,自由选择品质好的基板材料。3.自由选择最佳的加工条件,必要调整钻孔的吸尘力。四、溢钻孔产生原因:1.程序上错误。

2.人为有意删除程序。3.钻机加载资料时漏加载。

解决问题方法:1.对断钻板分开处置,一一检查。2.工程程序上的错误,立刻变更工程。3.操作过程中,不要随便变更或删除程序。

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